megvesz SFP37S12.5K238B-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SFP37S12.5K238B-F
- Cikkszám:
- SFP37S12.5K238B-F
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 12.5UF 370VAC QC TERM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18129 Pieces
- Adatlap:
- SFP37S12.5K238B-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SFP37S12.5K238B-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SFP37S12.5K238B-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 370V |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Quick Connect, Disconnect |
| Méret / dimenzió: | 1.870" Dia (47.50mm), Lip |
| Sorozat: | SF |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 338-1900 SFP37S12.5K238B-F-ND SFP37S12.5K238BF |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SFP37S12.5K238B-F |
| Ólomtartomány: | 0.810" (20.57mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.500" (63.50mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 12.5µF ±10% Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 12.5UF 370VAC QC TERM |
| Kapacitancia: | 12.5µF |
| Alkalmazások: | Motor Run |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SFP37S12.5K238B-F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers