megvesz SFN06VD03CBQLF7 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SFN06VD03CBQLF7
- Cikkszám:
- SFN06VD03CBQLF7
- Leírás:
- RES NETWORK 2 RES MULT OHM 6DFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13452 Pieces
- Adatlap:
- SFN06VD03CBQLF7.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SFN06VD03CBQLF7, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SFN06VD03CBQLF7 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.25% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±25ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 6-SON |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | SFN06VD |
| Ellenállás (ohm): | 5k, 20k |
| Teljesítmény elemenként: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-DFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 987-1341-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 2 |
| Pólusok száma: | 6 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SFN06VD03CBQLF7 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Bővített leírás: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 6DFN |
| Leírás: | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 6DFN |
| Áramkör típusa: | Voltage Divider |
| Alkalmazások: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SFN06VD03CBQLF7-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers