megvesz SE97TP/S900,547 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SE97TP/S900,547
- Cikkszám:
- SE97TP/S900,547
- Leírás:
- IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12876 Pieces
- Adatlap:
- SE97TP/S900,547.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SE97TP/S900,547, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SE97TP/S900,547 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topológia: | ADC (Sigma Delta), Comparator, Register Bank |
| Szállító eszközcsomag: | 8-HWSON (2x3) |
| Sorozat: | - |
| Érzékelő típusa: | Internal |
| Érzékelési hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Kimeneti típus: | 2-Wire Serial, I²C/SMBUS |
| Kimeneti ventilátor: | Yes |
| Kimeneti riasztás: | Yes |
| Más nevek: | Q5620647 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SE97TP/S900,547 |
| Funkció: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory |
| Bővített leírás: | Temp Monitoring System (Sensor), DIMM DDR Memory -40°C ~ 125°C Internal Sensor 2-Wire Serial, I²C/SMBUS Output 8-HWSON (2x3) |
| Leírás: | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON |
| Pontosság: | ±3°C |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SE97TP/S900,547-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC2984CLX#PBF | Linear Technology | IC SENSOR TEMP MEASUREMNT 48LQFP | Vizsgálat |
 |
SE97TP,147 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON | Vizsgálat |
|
SE97TP,128 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON | Vizsgálat |
 |
DS1629S/T&R | Maxim Integrated | IC THERM/RTC/CALENDAR DIG 8-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers