megvesz SE30PAB-M3/I BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SE30PAB-M3/I
- Cikkszám:
- SE30PAB-M3/I
- Leírás:
- DIODE GEN PURP 600V 3A DO-221BC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19824 Pieces
- Adatlap:
- SE30PAB-M3/I.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SE30PAB-M3/I, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SE30PAB-M3/I e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.16V @ 3A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 600V |
| Szállító eszközcsomag: | DO-221BC (SMPA) |
| Sebesség: | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
| Sorozat: | eSMP® |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 1.3µs |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | DO-221BC, SMA Flat Leads Exposed Pad |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 175°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | SE30PAB-M3/I |
| Bővített leírás: | Diode Standard 600V 3A Surface Mount DO-221BC (SMPA) |
| Diódatípus: | Standard |
| Leírás: | DIODE GEN PURP 600V 3A DO-221BC |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 5µA @ 600V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 3A |
| Capacitance @ Vr, F: | 13pF @ 4V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SE30PAB-M3/I-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog