megvesz SE200 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SE200
- Cikkszám:
- SE200
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 200V 500A SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15940 Pieces
- Adatlap:
- SE200.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SE200, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SE200 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 200V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | SE |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | F6289DKR |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SE200 |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | 500A |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 500A 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 200V 500A SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SE200-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2056-09-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 5KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
B88069X6980C203 | EPCOS (TDK) | GDT 420V 20KA | Vizsgálat |
 |
A81-A500X | EPCOS (TDK) | GDT 500V 20% 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2026-07-C4F | Bourns Inc. | GDT 75V 20% 20KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
SL1026-1100 | Littelfuse Inc. | GDT 1100V 20KA HOLDER | Vizsgálat |
 |
2027-23-C | Bourns Inc. | GDT 230V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SL1021A200RG | Littelfuse Inc. | GDT 200V 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
 |
2036-42-B2FLF | Bourns Inc. | GDT 420V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | Vizsgálat |
|
CG2300LSN | Littelfuse Inc. | GDT 300V 20KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2027-09-C10 | Bourns Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers