megvesz SD060SC200A.T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SD060SC200A.T
- Cikkszám:
- SD060SC200A.T
- Leírás:
- PIV 200V IO 3A CHIP SIZE 60MIL S
- elérhető mennyiség:
- 13536 Pieces
- Adatlap:
- SD060SC200A.T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SD060SC200A.T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SD060SC200A.T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 920mV @ 3A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 200V |
| Szállító eszközcsomag: | Die |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Die |
| Más nevek: | 1655-1756 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | 200°C (Max) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | SD060SC200A.T |
| Bővített leírás: | Diode Schottky 200V 3A (DC) Surface Mount Die |
| Diódatípus: | Schottky |
| Leírás: | PIV 200V IO 3A CHIP SIZE 60MIL S |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 70µA @ 200V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io): | 3A (DC) |
| Capacitance @ Vr, F: | 60pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SD060SC200A.T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers