megvesz SCX114-9R6 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SCX114-9R6
- Cikkszám:
- SCX114-9R6
- Gyártó:
- Signal Transformer
- Leírás:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 9.6UH SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19262 Pieces
- Adatlap:
- SCX114-9R6.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SCX114-9R6, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SCX114-9R6 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±20% |
|---|---|
| Vizsgálati induktivitás - csatlakozik a sorozatba: | 38.48µH |
| Méret / dimenzió: | 0.461" L x 0.461" W (11.70mm x 11.70mm) |
| Árnyékolás: | Unshielded |
| Sorozat: | SCX114 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 595-1612-2 SCX114-9R6-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | - |
| Tekercsek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SCX114-9R6 |
| Induktivitás - párhuzamosan csatlakoztatva: | 9.6µH |
| Magasság: | 0.217" (5.50mm) |
| Bővített leírás: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 57 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Leírás: | INDUCT ARRAY 2 COIL 9.6UH SMD |
| DC ellenállás (DCR) - Sorozat: | 227 mOhm Max |
| DC ellenállás (DCR) - párhuzamos: | 57 mOhm Max |
| Jelenlegi érték - sorozat: | 850mA |
| Jelenlegi érték - párhuzamos: | 1.7A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SCX114-9R6-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers