megvesz SCRN235R-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SCRN235R-F
- Cikkszám:
- SCRN235R-F
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 3UF 10% 1KVPK SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19788 Pieces
- Adatlap:
- SCRN235R-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SCRN235R-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SCRN235R-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 1000Vpk (1KVPK) |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip |
| Sorozat: | SCR |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 80°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount, Requires Holder/Bracket |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SCRN235R-F |
| Ólomtartomány: | 0.810" (20.57mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 3.940" (100.08mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 3µF ±10% Film Capacitor 1000Vpk (1KVPK) Paper, Metallized Radial, Can |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Paper, Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 3UF 10% 1KVPK SCREW |
| Kapacitancia: | 3µF |
| Alkalmazások: | Commutation; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SCRN235R-F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers