megvesz SCMR22C155MSBA0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SCMR22C155MSBA0
- Cikkszám:
- SCMR22C155MSBA0
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15093 Pieces
- Adatlap:
- SCMR22C155MSBA0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SCMR22C155MSBA0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SCMR22C155MSBA0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 5V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 0.709" L x 0.354" W (18.00mm x 9.00mm) |
| Sorozat: | SMC |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 478-10014 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 3 Weeks |
| Gyártási szám: | SCMR22C155MSBA0 |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | 0.453" (11.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.004" (25.50mm) |
| Bővített leírás: | 1.5F ±20%(EDLC) Supercapacitor 5V Radial, Can 120 mOhm @ 1MHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 120 mOhm @ 1MHz |
| Leírás: | CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE |
| Kapacitancia: | 1.5F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SCMR22C155MSBA0-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SCMR22C155MRBA0 | AVX Corporation | CAPACITOR 1.5F 20% 5V THRU HOLE | Vizsgálat |
 |
EEC-F5R5H105 | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
 |
MAL219690103E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 90F 2.8V SNAP | Vizsgálat |
 |
JUC0E335MPD | Nichicon | CAP 3.3F 20% 2.5V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
EEC-S0HD473H | Panasonic Electronic Components | CAP 47MF -20% +80% 5.5V T/H | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers