megvesz SCM474K122H8P29-F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SCM474K122H8P29-F
- Cikkszám:
- SCM474K122H8P29-F
- Gyártó:
- Cornell Dubilier Electronics
- Leírás:
- CAP FILM 0.47UF 1.2KVDC SCREW
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- RoHS megfelelőség
- elérhető mennyiség:
- 12272 Pieces
- Adatlap:
- SCM474K122H8P29-F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SCM474K122H8P29-F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SCM474K122H8P29-F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 1200V (1.2kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | - |
| Tolerancia: | ±10% |
| befejezés: | Screw Terminals |
| Méret / dimenzió: | 1.875" L x 1.500" W (47.63mm x 38.10mm) |
| Sorozat: | SCM |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Rectangular Box |
| Más nevek: | Q2528550 SCM474K122H8P29 SCM474K122H8P29-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 70°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | SCM474K122H8P29-F |
| Ólomtartomány: | 1.142" (29.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.250" (31.75mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.47µF ±10% Film Capacitor 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.47UF 1.2KVDC SCREW |
| Kapacitancia: | 0.47µF |
| Alkalmazások: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SCM474K122H8P29-F-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers