megvesz SCANH16602SM/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SCANH16602SM/NOPB
- Cikkszám:
- SCANH16602SM/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17558 Pieces
- Adatlap:
- SCANH16602SM/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SCANH16602SM/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SCANH16602SM/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-NFBGA (8x8) |
| Sorozat: | SCAN |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-LFBGA |
| Más nevek: | *SCANH16602SM *SCANH16602SM/NOPB SCANH16602SM SCANH16602SM-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Az áramkörök száma: | 16-Bit |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SCANH16602SM/NOPB |
| Logikai típus: | Universal Bus Transceiver |
| Bővített leírás: | Universal Bus Transceiver 16-Bit 64-NFBGA (8x8) |
| Leírás: | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 24mA, 24mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SCANH16602SM/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
|
SCANH162512SM | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | Vizsgálat |
|
SCANH16512SM | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | Vizsgálat |
|
SCANH162602SM/NOPB | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 16BIT 64FBGA | Vizsgálat |
 |
74VCX162601MTD | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 18BIT UNIV BUS LV 56TSSOP | Vizsgálat |
|
SN74ABT16601DL | Texas Instruments | IC UNIV BUS TXRX 18BIT 56SSOP | Vizsgálat |
|
74ALVC16500MTD | Fairchild/ON Semiconductor | TXRX 18BIT UNIV BUS 56TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers