megvesz SC900841JVK BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SC900841JVK
- Cikkszám:
- SC900841JVK
- Leírás:
- IC POWER MGT 338-MAPBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12073 Pieces
- Adatlap:
- SC900841JVK.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SC900841JVK, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SC900841JVK e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 338-MAPBGA |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 338-TFBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SC900841JVK |
| Bővített leírás: | PC's, PDA's PMIC 338-MAPBGA |
| Leírás: | IC POWER MGT 338-MAPBGA |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Alkalmazások: | PC's, PDA's |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SC900841JVK-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PIC657 | Microsemi Corporation | IC SWITCHING REGULATOR TO3 | Vizsgálat |
 |
BD91411GW-E2 | Rohm Semiconductor | IC SWITCH USB2.0 OVP UCSP75M3 | Vizsgálat |
 |
AS3604-ZQFU | ams | IC PMU MULTI-STANDARD 48-QFN | Vizsgálat |
 |
FAN7319MX | Fairchild/ON Semiconductor | IC DVR LCD BKLT INVERTER 20-SOIC | Vizsgálat |
 |
TPS659119BAIPFPRQ1 | Texas Instruments | IC PMU W/DCDC CTRLR 80HTQFP | Vizsgálat |
 |
MC13783VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | Vizsgálat |
 |
SC900841JVKR2 | NXP USA Inc. | IC POWER MGT 338-MAPBGA | Vizsgálat |
|
TPS65950A3ZXN | Texas Instruments | IC PWR MGMT 11 LDO TXRX 209NFBGA | Vizsgálat |
 |
MAX16948AGTE/V+ | Maxim Integrated | IC LDO/SWITCH ADJ DUAL 16TQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers