megvesz SC68C752BIBS,151 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SC68C752BIBS,151
- Cikkszám:
- SC68C752BIBS,151
- Leírás:
- IC UART DUAL W/FIFO 32-HVQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19049 Pieces
- Adatlap:
- SC68C752BIBS,151.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SC68C752BIBS,151, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SC68C752BIBS,151 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Modemvezérléssel: | Yes |
|---|---|
| IrDA kódolóval / dekóderrel: | Yes |
| Hamis indítású bit észleléssel: | Yes |
| Automatikus áramlásszabályozással: | Yes |
| Feszültségellátás: | 2.5V, 3.3V, 5V |
| Szállító eszközcsomag: | 32-HVQFN (5x5) |
| Sorozat: | - |
| Jegyzőkönyv: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| Más nevek: | 568-3299 935280969151 SC68C752BIBS-S |
| Csatornák száma: | 2, DUART |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SC68C752BIBS,151 |
| Jellemzők: | - |
| FIFO féle: | 64 Byte |
| Leírás: | IC UART DUAL W/FIFO 32-HVQFN |
| Adatsebesség (Max.): | 5Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SC68C752BIBS,151-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SC68C752BIBS,157 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 32HVQFN | Vizsgálat |
 |
SC68C752BIB48,128 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 48LQFP | Vizsgálat |
|
SC68C752BIB48,157 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 48LQFP | Vizsgálat |
|
SC68C752BIBS,128 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 32HVQFN | Vizsgálat |
|
SC68C752BIB48,151 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP | Vizsgálat |
|
SC68C2550BIB48,151 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 48-LQFP | Vizsgálat |
|
SC68C652BIB48,157 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL 48LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers