megvesz SC28L202A1DGG,129 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SC28L202A1DGG,129
- Cikkszám:
- SC28L202A1DGG,129
- Leírás:
- IC DUART 3.3V-5.0V 56-TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19265 Pieces
- Adatlap:
- SC28L202A1DGG,129.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SC28L202A1DGG,129, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SC28L202A1DGG,129 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Modemvezérléssel: | Yes |
|---|---|
| IrDA kódolóval / dekóderrel: | - |
| Hamis indítású bit észleléssel: | Yes |
| Automatikus áramlásszabályozással: | Yes |
| Feszültségellátás: | 3.3V, 5V |
| Szállító eszközcsomag: | 56-TSSOP |
| Sorozat: | IMPACT |
| Jegyzőkönyv: | RS485 |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) |
| Más nevek: | 935276109129 |
| Csatornák száma: | 1, UART |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | SC28L202A1DGG,129 |
| Jellemzők: | Configurable GPIO, Internal Oscillator, Timer/Counter |
| FIFO féle: | 256 Byte |
| Leírás: | IC DUART 3.3V-5.0V 56-TSSOP |
| Adatsebesség (Max.): | 3.125Mbps |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SC28L202A1DGG,129-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SC28L202A1DGG,112 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | Vizsgálat |
|
SC28L202A1DGG,118 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | Vizsgálat |
|
SC28L202A1DGG/G:11 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | Vizsgálat |
|
SC28L201A1DGG,112 | NXP USA Inc. | IC UART W/FIFO 48-TSSOP | Vizsgálat |
|
SC28L202A1DGG/G,11 | NXP USA Inc. | IC UART DUAL W/FIFO 56-TSSOP | Vizsgálat |
|
SC28L201A1DGG,118 | NXP USA Inc. | IC UART W/FIFO 48-TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers