megvesz SAE800FKLA1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SAE800FKLA1
- Cikkszám:
- SAE800FKLA1
- Leírás:
- IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12394 Pieces
- Adatlap:
- SAE800FKLA1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SAE800FKLA1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SAE800FKLA1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.8 V ~ 18 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | PG-DIP-8 |
| Műszaki adatok: | 100kHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | SP000748602 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 125°C (TJ) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SAE800FKLA1 |
| Felület: | Logic |
| Funkció: | Audio Tone Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Tone Processor 1 Channel PG-DIP-8 |
| Leírás: | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP |
| Alkalmazások: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SAE800FKLA1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SAE800G GEG | Infineon Technologies | IC TONE GONG SGL/DUAL/TRPL P8DSO | Vizsgálat |
 |
SAE800 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP | Vizsgálat |
 |
SAE800GGEGXUMA1 | Infineon Technologies | AUDIO AMPLIFIERS INDUSTRIAL IC | Vizsgálat |
|
IRS20124C | Infineon Technologies | IC AUDIO DVR DGTL HI/LO DIE | Vizsgálat |
 |
TPA5050RSARG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | Vizsgálat |
|
SAE800GXLLA1 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8DSO | Vizsgálat |
|
TAS3308PZTR | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 100TQFP | Vizsgálat |
 |
AK4128AEQ | AKM Semiconductor Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 64LQFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers