megvesz SAA7324H/M2B,557 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SAA7324H/M2B,557
- Cikkszám:
- SAA7324H/M2B,557
- Leírás:
- IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14679 Pieces
- Adatlap:
- SAA7324H/M2B,557.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SAA7324H/M2B,557, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SAA7324H/M2B,557 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | - |
| típus: | Audio Decoder |
| Szállító eszközcsomag: | 64-QFP (14x14) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-BQFP |
| Más nevek: | 935264180557 SAA7324HBG SAA7324HBG-ND |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | SAA7324H/M2B,557 |
| Bővített leírás: | Audio Decoder IC 64-QFP (14x14) |
| Leírás: | IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SAA7324H/M2B,557-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SAA7377GP/M1,518 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL PROCESSOR/CD7 64QFP | Vizsgálat |
|
SAA7327H/T/M2B,557 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL/CD DAC DECODER 64QFP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers