megvesz SA571NG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
SA571NG
- Cikkszám:
- SA571NG
- Leírás:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17992 Pieces
- Adatlap:
- SA571NG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója SA571NG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét SA571NG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-DIP |
| Műszaki adatok: | 110dB |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | SA571NG-ND SA571NGOS |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | SA571NG |
| Felület: | Analog |
| Funkció: | Compandor |
| Bővített leírás: | Audio Compandor 2 Channel 16-DIP |
| Leírás: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP |
| Alkalmazások: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az SA571NG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SRC4382IPFBR | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONVTR 48-TQFP | Vizsgálat |
 |
SA571N | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | Vizsgálat |
|
SA571DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
|
LC82360-YJ2-TLM-E | ON Semiconductor | IC SILICON AUDIO 80SQFP | Vizsgálat |
|
SA571DG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
|
SRC4382IPFB | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP | Vizsgálat |
|
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | Vizsgálat |
 |
SAE800GGEGXUMA1 | Infineon Technologies | AUDIO AMPLIFIERS INDUSTRIAL IC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers