megvesz S87R5A2B1D1-120 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
S87R5A2B1D1-120
- Cikkszám:
- S87R5A2B1D1-120
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 120V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13202 Pieces
- Adatlap:
- S87R5A2B1D1-120.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója S87R5A2B1D1-120, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét S87R5A2B1D1-120 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 102 VAC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | - |
| Kiválasztási stílus: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 277VAC - Max |
| Sorozat: | S87R |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 3-1393134-0 3-1393134-0-ND 313931340 PB1962 S87R5A2B1D1-120-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 9 Weeks |
| Gyártási szám: | S87R5A2B1D1-120 |
| Jellemzők: | Insulation - Class B |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 120VAC Coil Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 20A 120V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 20A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPDT (1 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 120VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 800 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 4 VA |
| Tekercs áram: | 33mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S87R5A2B1D1-120-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers