megvesz S392D-HG3-08 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
S392D-HG3-08
- Cikkszám:
- S392D-HG3-08
- Leírás:
- DIODE RF PIN SOT23-HG3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19305 Pieces
- Adatlap:
- S392D-HG3-08.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója S392D-HG3-08, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét S392D-HG3-08 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 60 Ohm @ 1.5mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Üzemi hőmérséklet: | 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 7 Weeks |
| Gyártási szám: | S392D-HG3-08 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - 1 Pair Series Connection 30V 50mA SOT-23-3 |
| Diódatípus: | PIN - 1 Pair Series Connection |
| Leírás: | DIODE RF PIN SOT23-HG3 |
| Aktuális - Max: | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.5pF @ 0V, 100MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S392D-HG3-08-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MADL-011012-001 | M/A-Com Technology Solutions | 360 W CW POWER LIMITER | Vizsgálat |
 |
SMP1307-005LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE RF PIN 200V 250MW SOT23 | Vizsgálat |
 |
HSMS-282C-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF SER 15V SOT323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers