megvesz S301RE657R2R7W BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
S301RE657R2R7W
- Cikkszám:
- S301RE657R2R7W
- Gyártó:
- KEMET
- Leírás:
- CAP SUPER 650F 2.7VDC SCREW TERM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19944 Pieces
- Adatlap:
- S301RE657R2R7W.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója S301RE657R2R7W, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét S301RE657R2R7W e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerancia: | -0% |
| befejezés: | Weld Stud |
| Méret / dimenzió: | 2.390" Dia (60.70mm) |
| Sorozat: | S301 |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial, Can - Screw Terminals |
| Más nevek: | 399-11678 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 65°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | S301RE657R2R7W |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | 2.283" (58.00mm) |
| Bővített leírás: | 650F -0%(EDLC) Supercapacitor 2.7V Axial, Can - Screw Terminals 0.26 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 0.26 mOhm @ 1kHz |
| Leírás: | CAP SUPER 650F 2.7VDC SCREW TERM |
| Kapacitancia: | 650F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S301RE657R2R7W-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
M0820-2R5205-R | Eaton | CAP 2F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
B48621A4605Q006 | EPCOS (TDK) | CAP 600F -10% +30% 14V CHAS MNT | Vizsgálat |
 |
EEC-A0EL475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +80% 2.5V T/H | Vizsgálat |
 |
SCCU30B306MRB | AVX Corporation | CAPACITOR 30F 20% 2.7V THRU HOLE | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers