megvesz S27KL0641DABHV020 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
S27KL0641DABHV020
- Cikkszám:
- S27KL0641DABHV020
- Gyártó:
- Cypress Semiconductor
- Leírás:
- IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16388 Pieces
- Adatlap:
- S27KL0641DABHV020.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója S27KL0641DABHV020, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét S27KL0641DABHV020 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-FBGA (6x8) |
| Sebesség: | 100MHz |
| Sorozat: | HyperRAM™ KL |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 24-VBGA |
| Más nevek: | 428-3857 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 64Mb (8M x 8) |
| Memória formátum: | DRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | S27KL0641DABHV020 |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az S27KL0641DABHV020-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
S27KL0641DABHB020 | Cypress Semiconductor Corp | IC 64M FLASH MEMORY | Vizsgálat |
|
S27KL0641DABHA020 | Cypress Semiconductor Corp | IC 64M FLASH MEMORY | Vizsgálat |
|
S27KL0641DABHV023 | Cypress Semiconductor Corp | IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA | Vizsgálat |
|
S27KL0641DABHI020 | Cypress Semiconductor Corp | IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA | Vizsgálat |
|
S27KL0641DABHI023 | Cypress Semiconductor Corp | IC DRAM 64MBIT 3V 100MHZ 24BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers