megvesz RX1214B300Y,114 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RX1214B300Y,114
- Cikkszám:
- RX1214B300Y,114
- Gyártó:
- Ampleon
- Leírás:
- TRANSISTOR RF LBAND SOT439A
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15635 Pieces
- Adatlap:
- RX1214B300Y,114.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RX1214B300Y,114, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RX1214B300Y,114 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 60V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | CDFM2 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 570W |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | SOT-439A |
| Más nevek: | 933783030114 RX1214B300Y TRAY RX1214B300Y TRAY-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | RX1214B300Y,114 |
| Nyereség: | 8dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.4GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 60V 21A 1.4GHz 570W Surface Mount CDFM2 |
| Leírás: | TRANSISTOR RF LBAND SOT439A |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 21A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RX1214B300Y,114-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17PE6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 15V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
NE68139-T1 | CEL | TRANS NPN 1GHZ SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BLS3135-20,114 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR RF POWER SOT422A | Vizsgálat |
 |
BFU550WF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-323 | Vizsgálat |
 |
NE678M04-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Vizsgálat |
|
BFU530WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 40MA SOT-323 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers