megvesz RSL116130 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RSL116130
- Cikkszám:
- RSL116130
- Gyártó:
- Amphenol Pcd
- Leírás:
- MCDONNEL DOUGLAS
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19967 Pieces
- Adatlap:
- RSL116130.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RSL116130, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RSL116130 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sorozat: | * |
|---|---|
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | RSL116130 |
| Bővített leírás: | Relay |
| Leírás: | MCDONNEL DOUGLAS |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RSL116130-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RSL116141 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116144 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116132 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116101-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
RSL116147 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116134 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116122 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116112 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | Vizsgálat |
|
RSL116153 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116116 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116138 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116103-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Vizsgálat |
|
RSL116128 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116136 | Amphenol PCD | MCDONNEL DOUGLAS | Vizsgálat |
|
RSL116103 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 6 POLE/10 AMP, | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers