megvesz RSF2GB3K30 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RSF2GB3K30
- Cikkszám:
- RSF2GB3K30
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 3.3K OHM 2W 2% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17649 Pieces
- Adatlap:
- 1.RSF2GB3K30.pdf2.RSF2GB3K30.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RSF2GB3K30, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RSF2GB3K30 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±2% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Sorozat: | RSF |
| Ellenállás (ohm): | 3.3k |
| Teljesítmény (Watt): | 2W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | RS 2 3.3K 2% A RS 2 3.3K 2% A-ND RS23.3K2%A RS23.3K2%A-ND RS23.3KGA RS23.3KGA-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 235°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | RSF2GB3K30 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.3k Ohm ±2% 2W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Oxide Film |
| Leírás: | RES 3.3K OHM 2W 2% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RSF2GB3K30-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog