megvesz RSF1JT5R60 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RSF1JT5R60
- Cikkszám:
- RSF1JT5R60
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES 5.6 OHM 1W 5% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19599 Pieces
- Adatlap:
- 1.RSF1JT5R60.pdf2.RSF1JT5R60.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RSF1JT5R60, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RSF1JT5R60 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.177" Dia x 0.433" L (4.50mm x 11.00mm) |
| Sorozat: | RSF |
| Ellenállás (ohm): | 5.6 |
| Teljesítmény (Watt): | 1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | RSF 1 5.6 5% R RSF 1 5.6 5% R-ND RSF15.65%R RSF15.65%R-ND RSF15.6JR RSF15.6JR-ND RSF15.6JRTR RSF15.6JRTR-ND RSF1JT5R60TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 235°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | RSF1JT5R60 |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 5.6 Ohm ±5% 1W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Safety Metal Oxide Film |
| Leírás: | RES 5.6 OHM 1W 5% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RSF1JT5R60-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers