megvesz RS4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RS4
- Cikkszám:
- RS4
- Gyártó:
- Curtis Industries
- Leírás:
- RELAY SOCKET 16 PIN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14804 Pieces
- Adatlap:
- RS4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RS4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RS4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Socket |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Screw Terminal |
| Sorozat: | RS |
| Pozíciók száma: | 16 |
| Szerelési típus: | Channel, Track |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | RS4 |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Relays, 16 Pin Square Base |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Relay Socket Channel, Track |
| Leírás: | RELAY SOCKET 16 PIN |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RS4-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RS6 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 22 PIN | Vizsgálat |
|
RS16 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | Vizsgálat |
 |
27E630 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 6 POLES IN LINE | Vizsgálat |
|
RS14 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 14 PIN | Vizsgálat |
 |
VCF4-1003 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS | Vizsgálat |
|
RS12 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | Vizsgálat |
|
RS11 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 11 PIN | Vizsgálat |
|
RS8 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 8 PIN | Vizsgálat |
|
RS2 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 10 PIN | Vizsgálat |
|
RS15 | Curtis Industries | RELAY SOCKET 15 PIN | Vizsgálat |
 |
2820262 | Phoenix Contact | TERM BLOCK 2POS | Vizsgálat |
 |
RSL112101 | Amphenol PCD | EXTENDED HEIGHT, 3 POLE/25 AMP, | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers