megvesz RNCP0603FTD12K4 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RNCP0603FTD12K4
- Cikkszám:
- RNCP0603FTD12K4
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 12.4K OHM 1% 1/8W 0603
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17674 Pieces
- Adatlap:
- RNCP0603FTD12K4.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RNCP0603FTD12K4, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RNCP0603FTD12K4 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±100ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 0603 |
| Méret / dimenzió: | 0.059" L x 0.031" W (1.50mm x 0.80mm) |
| Sorozat: | RNCP |
| Ellenállás (ohm): | 12.4k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | 0603 (1608 Metric) |
| Más nevek: | RNCP0603FTD12K4DKR RNCP0603T112.4KFRDKR RNCP0603T112.4KFRDKR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | RNCP0603FTD12K4 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.020" (0.50mm) |
| Jellemzők: | Anti-Sulfur, Moisture Resistant |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 12.4k Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Anti-Sulfur, Moisture Resistant Thin Film |
| Leírás: | RES SMD 12.4K OHM 1% 1/8W 0603 |
| Összetétel: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RNCP0603FTD12K4-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers