megvesz RNCF1206DKE3K09 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RNCF1206DKE3K09
- Cikkszám:
- RNCF1206DKE3K09
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 3.09K OHM 0.5% 1/4W 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16837 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RNCF1206DKE3K09, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RNCF1206DKE3K09 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±25ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 1206 |
| Méret / dimenzió: | 0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm) |
| Sorozat: | RNCF |
| Ellenállás (ohm): | 3.09k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.25W, 1/4W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | RNC 32 T9 3.09K 0.5% I RNC32T93.09K0.5%I RNC32T93.09K0.5%I-ND RNC32T93.09KDI RNC32T93.09KDI-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RNCF1206DKE3K09 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200 |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.09k Ohm ±0.5% 0.25W, 1/4W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Leírás: | RES SMD 3.09K OHM 0.5% 1/4W 1206 |
| Összetétel: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RNCF1206DKE3K09-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers