megvesz RNC55H2260FMBSL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RNC55H2260FMBSL
- Cikkszám:
- RNC55H2260FMBSL
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES 226 OHM 1/8W 1% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17150 Pieces
- Adatlap:
- RNC55H2260FMBSL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RNC55H2260FMBSL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RNC55H2260FMBSL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±50ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.094" Dia x 0.250" L (2.39mm x 6.35mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 |
| Ellenállás (ohm): | 226 |
| Teljesítmény (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | RNC55H2260FMBSL-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 175°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RNC55H2260FMBSL |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Military, Moisture Resistant, Weldable |
| Hibázási ráta: | M (1%) |
| Bővített leírás: | 226 Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Through Hole Resistor Axial Military, Moisture Resistant, Weldable Metal Film |
| Leírás: | RES 226 OHM 1/8W 1% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RNC55H2260FMBSL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog