megvesz RN741VTE-17 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RN741VTE-17
- Cikkszám:
- RN741VTE-17
- Gyártó:
- LAPIS Semiconductor
- Leírás:
- DIODE PIN ATTENUATOR 50V 2UMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17039 Pieces
- Adatlap:
- RN741VTE-17.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RN741VTE-17, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RN741VTE-17 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 50V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | UMD2 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | 10 Ohm @ 10mA, 100MHz |
| Teljesítményleadás (Max): | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-90, SOD-323F |
| Más nevek: | RN741VTE17 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | RN741VTE-17 |
| Bővített leírás: | RF Diode PIN - Single 50V 50mA UMD2 |
| Diódatípus: | PIN - Single |
| Leírás: | DIODE PIN ATTENUATOR 50V 2UMD |
| Aktuális - Max: | 50mA |
| Capacitance @ Vr, F: | 0.4pF @ 35V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RN741VTE-17-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMS-2855-TR2G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | Vizsgálat |
|
HSMP-389L-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-363 | Vizsgálat |
 |
HSMP-489B-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SW LOW INDUCT SOT-323 | Vizsgálat |
|
HSMP-3815-TR1G | Broadcom Limited | IC DIODE RF ATTENUATOR SOT-23 | Vizsgálat |
 |
MA4E1319-1 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE SCHOTTKY GAAS FLIPCHIP | Vizsgálat |
 |
MA4P4002F-1091T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CERAMIC SI | Vizsgálat |
 |
BAT15099RE6327HTSA1 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 110MA SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BAR8802LRHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers