megvesz RN70E2051BRSL BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RN70E2051BRSL
- Cikkszám:
- RN70E2051BRSL
- Gyártó:
- Dale / Vishay
- Leírás:
- RES 2.05K OHM 3/4W .1% AXIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12674 Pieces
- Adatlap:
- RN70E2051BRSL.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RN70E2051BRSL, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RN70E2051BRSL e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±0.1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±25ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | Axial |
| Méret / dimenzió: | 0.180" Dia x 0.562" L (4.57mm x 14.27mm) |
| Sorozat: | Military, MIL-R-10509/3, RN70 |
| Ellenállás (ohm): | 2.05k |
| Teljesítmény (Watt): | 0.75W, 3/4W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | Axial |
| Más nevek: | RN70E2051BRSL-MIL |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 175°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | RN70E2051BRSL |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 2.05k Ohm ±0.1% 0.75W, 3/4W Through Hole Resistor Axial Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety Metal Film |
| Leírás: | RES 2.05K OHM 3/4W .1% AXIAL |
| Összetétel: | Metal Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RN70E2051BRSL-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers