megvesz RN2307(TE85L,F) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RN2307(TE85L,F)
- Cikkszám:
- RN2307(TE85L,F)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- TRANS PREBIAS PNP 0.1W USM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14987 Pieces
- Adatlap:
- RN2307(TE85L,F).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RN2307(TE85L,F), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RN2307(TE85L,F) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 250µA, 5mA |
| Tranzisztor típusú: | PNP - Pre-Biased |
| Szállító eszközcsomag: | USM |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | 47k |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 10k |
| Teljesítmény - Max: | 100mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Más nevek: | RN2307(TE85LF) RN2307(TE85LF)-ND RN2307(TE85LF)TR RN2307TE85LF |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | RN2307(TE85L,F) |
| Frekvencia - Átmenet: | 200MHz |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) PNP - Pre-Biased 50V 100mA 200MHz 100mW Surface Mount USM |
| Leírás: | TRANS PREBIAS PNP 0.1W USM |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 80 @ 10mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 500nA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RN2307(TE85L,F)-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers