megvesz RN1610(TE85L,F) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RN1610(TE85L,F)
- Cikkszám:
- RN1610(TE85L,F)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SM6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17698 Pieces
- Adatlap:
- RN1610(TE85L,F).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RN1610(TE85L,F), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RN1610(TE85L,F) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 50V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 250µA, 5mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN - Pre-Biased (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SM6 |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás - Emitter alap (R2) (Ohm): | - |
| Ellenállás - alap (R1) (Ohm): | 4.7k |
| Teljesítmény - Max: | 300mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74, SOT-457 |
| Más nevek: | RN1610(TE85LF)TR |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | RN1610(TE85L,F) |
| Frekvencia - Átmenet: | 250MHz |
| Bővített leírás: | Pre-Biased Bipolar Transistor (BJT) 2 NPN - Pre-Biased (Dual) 50V 100mA 250MHz 300mW Surface Mount SM6 |
| Leírás: | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SM6 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 120 @ 1mA, 5V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 100nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RN1610(TE85L,F)-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RN1611(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN PREBIAS 0.3W SM6 | Vizsgálat |
 |
EMH59T2R | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W EMT6 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers