megvesz RN112-0.5-02-15M BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RN112-0.5-02-15M
- Cikkszám:
- RN112-0.5-02-15M
- Gyártó:
- Schaffner EMC, Inc.
- Leírás:
- CMC 15MH 500MA 2LN TH
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14998 Pieces
- Adatlap:
- RN112-0.5-02-15M.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RN112-0.5-02-15M, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RN112-0.5-02-15M e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | - |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 300V |
| Méret / dimenzió: | 0.697" L x 0.673" W (17.70mm x 17.10mm) |
| Sorozat: | RN |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Horizontal, 4 PC Pin |
| Más nevek: | 815788 817-2089 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 100°C |
| Sorok száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | RN112-0.5-02-15M |
| Induktivitás @ Frekvencia: | 15mH @ 10kHz |
| Impedancia @ Frekvencia: | - |
| Magasság (Max): | 0.508" (12.90mm) |
| Szűrő típusa: | Power Line |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 15mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 500mA DCR 700 mOhm (Typ) |
| Leírás: | CMC 15MH 500MA 2LN TH |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 700 mOhm (Typ) |
| Áramlási érték (max.): | 500mA |
| Engedélyek: | ENEC, UR, VDE |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RN112-0.5-02-15M-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers