megvesz RMLV1616AGSA-5S2#KA0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RMLV1616AGSA-5S2#KA0
- Cikkszám:
- RMLV1616AGSA-5S2#KA0
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12699 Pieces
- Adatlap:
- RMLV1616AGSA-5S2#KA0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RMLV1616AGSA-5S2#KA0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RMLV1616AGSA-5S2#KA0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Sebesség: | 55ns |
| Sorozat: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 16Mb (2M x 8, 1M x 16) |
| Memória formátum: | SRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | RMLV1616AGSA-5S2#KA0 |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RMLV1616AGSA-5S2#KA0-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV1616AGSD-5S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP | Vizsgálat |
|
RMLV1616AGBG-5S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48FBGA | Vizsgálat |
|
RMLV1616AGSD-5S2#HC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 52TSOP | Vizsgálat |
|
RMLV1616AGBG-5S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48FBGA | Vizsgálat |
|
RMLV1616AGSA-5S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 16MBIT 55NS 48TSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers