megvesz RMLV0816BGSD-4S2#AC0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RMLV0816BGSD-4S2#AC0
- Cikkszám:
- RMLV0816BGSD-4S2#AC0
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19754 Pieces
- Adatlap:
- RMLV0816BGSD-4S2#AC0.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RMLV0816BGSD-4S2#AC0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RMLV0816BGSD-4S2#AC0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.4 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Sebesség: | 45ns |
| Sorozat: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Volatile |
| Memória mérete: | 8Mb (1M x 8, 512K x 16) |
| Memória formátum: | SRAM |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | RMLV0816BGSD-4S2#AC0 |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RMLV0816BGSD-4S2#AC0-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RMLV0816BGBG-4S2#AC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Vizsgálat |
|
RMLV0816BGSD-4S2#HC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 52TSOP | Vizsgálat |
|
RMLV0816BGSA-4S2#KA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48TSOP | Vizsgálat |
|
RMLV0816BGSB-4S2#HA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
RMLV0816BGSB-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 44TSOP | Vizsgálat |
|
RMLV0816BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Vizsgálat |
|
RMLV0816BGSA-4S2#AA0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48TSOP | Vizsgálat |
|
RMLV0808BGBG-4S2#KC0 | Renesas Electronics America | IC SRAM 8MBIT 45NS 48FBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers