megvesz RMCF2512JT13K0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RMCF2512JT13K0
- Cikkszám:
- RMCF2512JT13K0
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES SMD 13K OHM 5% 1W 2512
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18740 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RMCF2512JT13K0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RMCF2512JT13K0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 2512 |
| Méret / dimenzió: | 0.248" L x 0.126" W (6.30mm x 3.20mm) |
| Sorozat: | RMCF |
| Ellenállás (ohm): | 13k |
| Teljesítmény (Watt): | 1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2512 (6432 Metric) |
| Más nevek: | RMC 1 13K 5% R RMC113K5%R RMC113K5%R-ND RMC113KJR RMC113KJR-ND RMCF 1 13K 5% R RMCF113K5%R RMCF113K5%R-ND RMCF113KJR RMCF113KJR-ND RMCF2512JT13K0-ND RMCF2512JT13K0TR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 155°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | RMCF2512JT13K0 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Jellemzők: | Automotive AEC-Q200 |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 13k Ohm ±5% 1W Chip Resistor 2512 (6432 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Leírás: | RES SMD 13K OHM 5% 1W 2512 |
| Összetétel: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RMCF2512JT13K0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers