megvesz RMC05730 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RMC05730
- Cikkszám:
- RMC05730
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE SPDT 30A 230V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 16559 Pieces
- Adatlap:
- RMC05730.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RMC05730, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RMC05730 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 184 VAC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 69 VAC |
| Kiválasztási stílus: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 440VAC - Max |
| Sorozat: | RMC/D, SCHRACK |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Tray |
| Más nevek: | 1393146-6 1393146-6-ND 13931466 PB1587 RMC05730-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 40°C |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | RMC05730 |
| Jellemzők: | Insulation - Class B |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay SPDT-DM/DB (1 Form Z) 230VAC Coil Chassis Mount |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE SPDT 30A 230V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 30A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | SPDT-DM/DB (1 Form Z) |
| Tekercsfeszültség: | 230VAC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 7.5 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 2.7 VA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RMC05730-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers