megvesz RM738024 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RM738024
- Cikkszám:
- RM738024
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 24V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 17547 Pieces
- Adatlap:
- RM738024.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RM738024, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RM738024 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 18 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 2.4 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Quick Connect - 0.250" (6.3mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 440VAC - Max |
| Sorozat: | RM, SCHRACK |
| Kiadási idő: | 10ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Tray |
| Más nevek: | 2-1393844-0 |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 60°C |
| Működési idő: | 15ms |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | RM738024 |
| Jellemzők: | Mechanical Indicator, Test Button |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil DIN Rail |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 16A 24V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 16A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PDT (3 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 24VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 345 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.7 W |
| Tekercs áram: | 70.8mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RM738024-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers