megvesz RM632012 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RM632012
- Cikkszám:
- RM632012
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE 3PST 10A 12V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19456 Pieces
- Adatlap:
- RM632012.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RM632012, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RM632012 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 9 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 1.2 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 400VAC - Max |
| Sorozat: | RM, SCHRACK |
| Kiadási idő: | 5ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Tray |
| Más nevek: | 7-1393107-4 |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 60°C |
| Működési idő: | 20ms |
| Szerelési típus: | Socketable |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 29 Weeks |
| Gyártási szám: | RM632012 |
| Jellemzők: | Test Button |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay 3PST (3 Form A) 12VDC Coil Socketable |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE 3PST 10A 12V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 10A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PST (3 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 12VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 86 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.7 W |
| Tekercs áram: | 141.67mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RM632012-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers