megvesz RM302LE8 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RM302LE8
- Cikkszám:
- RM302LE8
- Leírás:
- RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 48V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12806 Pieces
- Adatlap:
- RM302LE8.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RM302LE8, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RM302LE8 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 36 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 4.8 VDC |
| Kiválasztási stílus: | Plug In, Quick Connect - 0.187" (4.7mm) |
| Kapcsolási feszültség: | 440VAC - Max |
| Sorozat: | RM, SCHRACK |
| Kiadási idő: | 10ms |
| Relé típus: | General Purpose |
| Csomagolás: | Tray |
| Más nevek: | 4-1393146-8 |
| Üzemi hőmérséklet: | -45°C ~ 60°C |
| Működési idő: | 15ms |
| Szerelési típus: | Socketable |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | RM302LE8 |
| Jellemzők: | Diode, LED Indicator, Mechanical Indicator |
| Bővített leírás: | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 48VDC Coil Socketable |
| Leírás: | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 48V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 10A |
| Érintkezési anyag: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 3PDT (3 Form C) |
| Tekercsfeszültség: | 48VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 2 kOhms |
| Tekercs teljesítmény: | 1.2 VA |
| Tekercs áram: | 35.4mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RM302LE8-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers