megvesz RM05-6AS-4/1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RM05-6AS-4/1
- Cikkszám:
- RM05-6AS-4/1
- Gyártó:
- Standex-Meder Electronics
- Leírás:
- RELAY REED 6PST 300MA 5V
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17943 Pieces
- Adatlap:
- RM05-6AS-4/1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RM05-6AS-4/1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RM05-6AS-4/1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Kapcsolja be a feszültséget (Max): | 3.75 VDC |
|---|---|
| Kapcsolja ki a feszültséget (perc): | 0.5 VDC |
| Kiválasztási stílus: | BGA |
| Kapcsolási feszültség: | 180VAC, 180VDC - Max |
| Sorozat: | RM |
| Kiadási idő: | 0.05ms |
| Relé típus: | Reed |
| Csomagolás: | Bulk |
| Más nevek: | 374-1292 9605680020 Q2559734 Q3166593 RM05-6AS-4/1-ND RM05-BV50219 RM05-BV50219-ND RM056AS41 |
| Üzemi hőmérséklet: | -20°C ~ 85°C |
| Működési idő: | 0.6ms |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | RM05-6AS-4/1 |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Reed Relay 6PST (6 Form A) Surface Mount |
| Leírás: | RELAY REED 6PST 300MA 5V |
| Kapcsolatérték (Aktuális): | 300mA |
| Érintkezési anyag: | - |
| Kapcsolatfelvételi űrlap: | 6PST (6 Form A) |
| Tekercsfeszültség: | 5VDC |
| Tekercs típusa: | Non Latching |
| Tekercsellenállás: | 185 Ohms |
| Tekercs teljesítmény: | 135 mW |
| Tekercs áram: | 27mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RM05-6AS-4/1-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers