megvesz RJH60D7DPQ-E0#T2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RJH60D7DPQ-E0#T2
- Cikkszám:
- RJH60D7DPQ-E0#T2
- Gyártó:
- Renesas Electronics America
- Leírás:
- IGBT 600V 90A 300W TO-247
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17349 Pieces
- Adatlap:
- RJH60D7DPQ-E0#T2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RJH60D7DPQ-E0#T2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RJH60D7DPQ-E0#T2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 600V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.2V @ 15V, 50A |
| Teszt állapot: | 300V, 50A, 5 Ohm, 15V |
| Td (be / ki) @ 25 ° C: | 60ns/190ns |
| Energiaváltás: | 1.1mJ (on), 600µJ (off) |
| Szállító eszközcsomag: | TO-247 |
| Sorozat: | - |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 100ns |
| Teljesítmény - Max: | 300W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-247-3 |
| Más nevek: | RJH60D7DPQE0T2 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 16 Weeks |
| Gyártási szám: | RJH60D7DPQ-E0#T2 |
| Bemeneti típus: | Standard |
| IGBT típus: | Trench |
| Gate Charge: | 130nC |
| Bővített leírás: | IGBT Trench 600V 90A 300W Through Hole TO-247 |
| Leírás: | IGBT 600V 90A 300W TO-247 |
| Jelenlegi - kollektoros impulzusos (Icm): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 90A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RJH60D7DPQ-E0#T2-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers