megvesz RJ1206FRE073R9L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RJ1206FRE073R9L
- Cikkszám:
- RJ1206FRE073R9L
- Gyártó:
- Yageo
- Leírás:
- RES SMD 3.9 OHM 1% 1/8W 1206
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15170 Pieces
- Adatlap:
- RJ1206FRE073R9L.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RJ1206FRE073R9L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RJ1206FRE073R9L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±1% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±50ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 1206 |
| Méret / dimenzió: | 0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | RJ |
| Ellenállás (ohm): | 3.9 |
| Teljesítmény (Watt): | 0.125W, 1/8W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | 311-3.9NTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Megszámolások száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | RJ1206FRE073R9L |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Jellemzők: | Moisture Resistant |
| Hibázási ráta: | - |
| Bővített leírás: | 3.9 Ohm ±1% 0.125W, 1/8W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) Moisture Resistant Thin Film |
| Leírás: | RES SMD 3.9 OHM 1% 1/8W 1206 |
| Összetétel: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RJ1206FRE073R9L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RJ1206FRE073RL | Yageo | RES SMD 3 OHM 1% 1/8W 1206 | Vizsgálat |
|
RJ1206FRE073R6L | Yageo | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/8W 1206 | Vizsgálat |
|
RJ1206FRE074R7L | Yageo | RES SMD 4.7 OHM 1% 1/8W 1206 | Vizsgálat |
|
RJ1206FRE074R3L | Yageo | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/8W 1206 | Vizsgálat |
|
RJ1206FRE073R3L | Yageo | RES SMD 3.3 OHM 1% 1/8W 1206 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers