megvesz RHS2N2096WEZCA5046 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RHS2N2096WEZCA5046
- Cikkszám:
- RHS2N2096WEZCA5046
- Gyártó:
- Draloric / Vishay
- Leírás:
- CAP CER 2200PF 11KV
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17246 Pieces
- Adatlap:
- RHS2N2096WEZCA5046.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RHS2N2096WEZCA5046, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RHS2N2096WEZCA5046 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 11000V (11kV) |
|---|---|
| Tolerancia: | -10%, +50% |
| Vastagság (Max): | - |
| Hőmérsékleti együttható: | - |
| Méret / dimenzió: | - |
| Sorozat: | GFMM |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 20 Weeks |
| Gyártási szám: | RHS2N2096WEZCA5046 |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 2200pF -10%, +50% 11000V (11kV) Ceramic Capacitor |
| Leírás: | CAP CER 2200PF 11KV |
| Kapacitancia: | 2200pF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RHS2N2096WEZCA5046-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RHS2N2049WEZBW3902 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Vizsgálat |
|
RHS2N2096WEZBV5225 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Vizsgálat |
|
RHS2N2049WEZBX3903 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Vizsgálat |
|
RHS2N2096BHZBZ5045 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Vizsgálat |
|
RHS2N2096WEZCB5422 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2200PF 11KV | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers