megvesz RH225C186KA30A3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RH225C186KA30A3
- Cikkszám:
- RH225C186KA30A3
- Gyártó:
- AVX Corporation
- Leírás:
- CAP CER 18UF 50V X7R SMD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17135 Pieces
- Adatlap:
- RH225C186KA30A3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RH225C186KA30A3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RH225C186KA30A3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 50V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±10% |
| Vastagság (Max): | 0.295" (7.50mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7R |
| Méret / dimenzió: | 0.300" L x 0.213" W (7.62mm x 5.40mm) |
| Sorozat: | RH |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tray - Waffle |
| Csomagolás / tok: | Stacked SMD, 4 J-Lead |
| Más nevek: | 478-6801 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 26 Weeks |
| Gyártási szám: | RH225C186KA30A3 |
| Lead Stílus: | J-Lead |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Low ESL (Stacked) |
| Bővített leírás: | 18µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R Stacked SMD, 4 J-Lead |
| Leírás: | CAP CER 18UF 50V X7R SMD |
| Kapacitancia: | 18µF |
| Alkalmazások: | SMPS Filtering, Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RH225C186KA30A3-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog