megvesz RFM08U9X(TE12L,Q) BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RFM08U9X(TE12L,Q)
- Cikkszám:
- RFM08U9X(TE12L,Q)
- Gyártó:
- Toshiba Semiconductor
- Leírás:
- MOSFET N-CH PW-X
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15535 Pieces
- Adatlap:
- RFM08U9X(TE12L,Q).pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RFM08U9X(TE12L,Q), rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RFM08U9X(TE12L,Q) e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - teszt: | 9.6V |
|---|---|
| Feszültség - névleges: | 36V |
| Tranzisztor típusú: | N-Channel |
| Szállító eszközcsomag: | PW-X |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény: | 7.5W |
| Csomagolás: | Cut Tape (CT) |
| Csomagolás / tok: | TO-271AA |
| Más nevek: | RFM08U9X(TE12LQ)CT |
| Zaj kép: | - |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | RFM08U9X(TE12L,Q) |
| Nyereség: | 11.7dB |
| Frekvencia: | 520MHz |
| Bővített leírás: | RF Mosfet N-Channel 9.6V 50mA 520MHz 11.7dB 7.5W PW-X |
| Leírás: | MOSFET N-CH PW-X |
| Jelenlegi értékelés: | 5A |
| Jelenlegi - teszt: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RFM08U9X(TE12L,Q)-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
PD84006-E | STMicroelectronics | FET RF 25V 870MHZ PWRSO-10RF | Vizsgálat |
 |
PTFA071701FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF LDMOS 170W H37248-2 | Vizsgálat |
|
PTFA192401FV4R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 240W H-37260-2 | Vizsgálat |
 |
PTFA261702E V1 | Infineon Technologies | IC FET RF LDMOS 170W H-30275-4 | Vizsgálat |
 |
MRF1K50HR5 | NXP USA Inc. | HIGH POWER RF TRANSISTOR | Vizsgálat |
 |
UF28150J | M/A-Com Technology Solutions | MOSFET 150W 28V 100-500MHZ | Vizsgálat |
|
PD55008-E | STMicroelectronics | FET RF 40V 500MHZ PWRSO10 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers