megvesz RE46C318E8F BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RE46C318E8F
- Cikkszám:
- RE46C318E8F
- Leírás:
- IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19928 Pieces
- Adatlap:
- RE46C318E8F.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RE46C318E8F, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RE46C318E8F e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Horn Driver |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | Voltage |
| Üzemi hőmérséklet: | -10°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | RE46C318E8F |
| Felület: | CMOS |
| Bemeneti típus: | Voltage |
| Leírás: | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8DIP |
| Jelenlegi - ellátás: | 300µA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RE46C318E8F-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
RE46C312S8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8SOIC | Vizsgálat |
 |
RE46C311E8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8DIP | Vizsgálat |
|
RE46C317S8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | Vizsgálat |
|
RE46C312E8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8DIP | Vizsgálat |
|
RE46C317S8TF | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | Vizsgálat |
|
RE46C318S8TF | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | Vizsgálat |
|
RE46C317E8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8DIP | Vizsgálat |
|
RE46C311S8F | Microchip Technology | IC SMOKE DETECTOR ION 8SOIC | Vizsgálat |
|
RE46C318S8F | Microchip Technology | IC DRIVER HORN PIEZO W/BO 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers