megvesz RACF648RJT22K0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RACF648RJT22K0
- Cikkszám:
- RACF648RJT22K0
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES ARRAY 8 RES 22K OHM 2512
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15903 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RACF648RJT22K0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RACF648RJT22K0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.252" L x 0.122" W (6.40mm x 3.10mm) |
| Sorozat: | RACF |
| Ellenállás (ohm): | 22k |
| Teljesítmény elemenként: | 62.5mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Más nevek: | RAC 648R 22K 5% R RAC648R22K5%R RAC648R22K5%R-ND RAC648R22KJR RAC648R22KJR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 8 |
| Pólusok száma: | 10 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | RACF648RJT22K0 |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Bővített leírás: | 22k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2512 (6432 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Leírás: | RES ARRAY 8 RES 22K OHM 2512 |
| Áramkör típusa: | Bussed |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RACF648RJT22K0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers