megvesz RACF324DJT300R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
RACF324DJT300R
- Cikkszám:
- RACF324DJT300R
- Gyártó:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Leírás:
- RES ARRAY 4 RES 300 OHM 2010
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13231 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója RACF324DJT300R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét RACF324DJT300R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | ±5% |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±200ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | - |
| Méret / dimenzió: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| Sorozat: | RACF |
| Ellenállás (ohm): | 300 |
| Teljesítmény elemenként: | 125mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Más nevek: | RAC 324D 300 5% R RAC324D3005%R RAC324D3005%R-ND RAC324D300JR RAC324D300JR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Ellenállások száma: | 4 |
| Pólusok száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 11 Weeks |
| Gyártási szám: | RACF324DJT300R |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Bővített leírás: | 300 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Leírás: | RES ARRAY 4 RES 300 OHM 2010 |
| Áramkör típusa: | Isolated |
| Alkalmazások: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az RACF324DJT300R-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers